面前整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域会通、中央计议（+ 云计议）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，老师级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前矜重东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赈济，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，畴昔的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等弱点已不可顺应汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的升迁和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱收尾器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件终了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 老师级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前矜重东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构照旧从分散式向集会式发展。各人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于分散式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集会式平台。咱们面前正在建造的一些新的车型将转向中央集会式架构。

集会式架构显赫诽谤了 ECU 数目，并缩小了线束长度。然则，这一架构也相应地条目整车芯片的策启程手大幅升迁，即终了大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种深广趋势，SOA 也日益受到防护。面前，整车想象深广条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统终了软硬件分离。

面前，汽车仍主要差别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局要点在于舱驾会通，这触及到将座舱收尾器与智能驾驶收尾器团结为舱驾会通的一形状收尾器。但值得提防的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个收尾器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通信得过一体的会通决策。

 

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比独处的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多合乎的传感器以致收尾器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获得了显赫升迁。咱们运行诈欺座舱芯片的算力来推行停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯片晌期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

面前，市集对新能源汽车需求捏续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不休增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓励，将来单车芯片用量将接续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深入体会到芯片艰难的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时间。

针对这一困局，怎样寻求冲突成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车更动发展计谋及新能源汽车产业发展谋略等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期界限，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们选拔了多种策略支吾芯片艰难问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴劝诱的方式增强供应链牢固性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造界限，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限都有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大约达到 15%。在计议类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为闇练。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

收尾类芯片 MCU 方面，此前迥殊据表露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已升迁至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国频年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显赫逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所独揽，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及用具链不齐全的问题。

面前，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求层见错出，条目芯片的建造周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的接洽包袱。然则，市集应用数目有限，营业价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正面对着前所未有的劳苦任务。

字据《智能网联时期阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶界限，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据王人备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的速即升迁，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的居品矩阵。

面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，非论是两个域收尾器照旧一个域收尾器，都照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 照旧运行朝着信得过的单片式惩办决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发职责。

上汽各人智驾之路

面前智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的建造周期长、参加浩瀚，同期条目在可控的老本范围内终了高性能，升迁末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是商量 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需终了传感器冗余、收尾器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我国法律王法的不休演进，面前信得过兴趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上通盘的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度设置的嫌疑，即通盘类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已转动为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件设置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应表露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东说念主意，频频出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界深广合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质发扬尚未能昌盛用户的期待。

面对面前挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业深广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商建议了诽谤传感器、域收尾器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了面前的保养焦点。由于高精舆图的珍藏老本腾贵，业界深广寻求高性价比的惩办决策，勤恳最大化诈欺现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。非论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在终了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、昌盛行业需求而备受醉心。至于增效方面，要道在于升迁 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接受的情况，升迁用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态劝诱是两个不可闪避的议题，不同的企业字据自己情况有不同的取舍。从咱们的视角开拔，这一问题并无王人备的程序谜底，选拔哪种决策完全取决于主机厂自己的时期应用身手。

跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系资格了深入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期逾越与市集需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商矜重供货。面前，许多企业在智驾界限照旧信得过进入了自研景色。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的通达货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的建造界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧迫，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多保养，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时期阶梯时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自老师级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前矜重东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）